这部分电路采用美国ISD公司生产的ISD1110高品质单片语 音处理大规模集成电路。该集成电路内包括:振荡器、话筒前置放大、自动增益控制、防混淆滤 波器、平滑滤波器、扬声器驱动及EEPROM阵列。因此,具有电路简单、音质好、功耗小、寿命 长等优点。这里采用的是COB28脚封装，也就是俗称的黑胶封装。
电路组成如图4-22所示,其中第1、9、24、27脚，即A4、A6、PLAYE(放音控制端)、REC (录音控制端)均由C2单片机PIC16C57控制。当需要对主机进行报警语音信息录制时，只 要按住SW键不放，对着话筒说话即可将其内容写入芯片内。当报警时,主机发出控制命令, 使得IC5(ISD1110)语音集成电路的第24脚PLAYE变为低电平,这样该集成电路处于放音状 态。其中录有的报警语音信息通过第14脚SP +端经极性变换电路输出至外线，进而传输到 用户电话中。
